![江苏时代华宜电子科技有限公司](http://img.czvv.com/logo/4c8395d6f005ae013ef5c501/4c8395d6f005ae013ef5c501.png)
江苏时代华宜电子科技有限公司 main business:半导体器件、电子器件用零件的技术研究、开发、制造、销售;合金材料的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 宜兴环科园岳东路.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
- 320282000200761
- 913202826789951011
- 存续(在营、开业、在册)
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2008年08月20日
- 郭顺华
- 2380.000000
- 2008年08月20日 至 2038年12月31日
- 宜兴市市场监督管理局
- 2016年10月09日
- 宜兴环科园岳东路
- 半导体器件、电子器件用零件的技术研究、开发、制造、销售;合金材料的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
类型 | 名称 | 网址 |
网站 | sdhy | www.xdhj.com |
网站 | 时代华宜 | http://www.hy-times.com |
序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
1 | 8445332 | ![]() |
HY.TIMES | 2010-07-01 | 未加工或半加工普通金属;钼;普通金属合金;粉末冶金;镍;钨;钒;锆;铝;金属片和金属板; | 查看详情 |
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN105671502A | 功率半导体用封装散热Mo基片Ru涂层及其制备方法 | 2016.06.15 | 本发明公开了一种功率半导体用封装散热Mo基片Ru涂层及其制备方法。利用磁控溅射法在功率半导体用封装散 |
2 | CN201664873U | 钼方片毛刺去除机 | 2010.12.08 | 本实用新型涉及一种钼方片毛刺去除机,其特征在于包括机架及控制系统,进料机构及输送机构安装在机架上,进 |
3 | CN103056338B | 大功率模块用铝碳化硅基板成形方法 | 2015.06.17 | 本发明涉及一种大功率模块用铝碳化硅基板成形方法,包括以下步骤:第一步:设计与制备成形用模壳:根据铝碳 |
4 | CN103421972B | 一种铝基复合材料的制备方法及模具 | 2015.04.22 | 本发明涉及一种铝基复合材料的制备方法及模具,包括料斗,与料斗的出料口设置粉末过渡板,粉末过渡板的一端 |
5 | CN103143695B | 一种铝碳化硅精密压铸成型工艺及其压铸装置 | 2014.11.26 | 本发明涉及一种铝碳化硅精密压铸成型工艺及其压铸装置,包括成形模具、内模套及外模套,成形模具的装置于内 |
6 | CN103949613A | 大功率模块用铝碳化硅高导热基板材料的制备方法 | 2014.07.30 | 本发明涉及大功率模块用铝碳化硅高导热基板材料的制备方法,包括以下步骤:第一步:将不同颗粒度的碳化硅粉 |
7 | CN103421972A | 一种铝基复合材料的制备方法及模具 | 2013.12.04 | 本发明涉及一种铝基复合材料的制备方法及模具,包括料斗,与料斗的出料口设置粉末过渡板,粉末过渡板的一端 |
8 | CN203140747U | 铝碳化硅散热基板制作中的铝合金熔体自动浇注装置 | 2013.08.21 | 本实用新型涉及一种铝碳化硅散热基板制作中的铝合金熔体自动浇注装置,包括安装于坩埚内的搅拌器,所述搅拌 |
9 | CN103143695A | 一种铝碳化硅精密压铸成型工艺及其压铸装置 | 2013.06.12 | 本发明涉及一种铝碳化硅精密压铸成型工艺及其压铸装置,包括成形模具、内模套及外模套,成形模具的装置于内 |
10 | CN103056338A | 大功率模块用铝碳化硅基板成形方法 | 2013.04.24 | 本发明涉及一种大功率模块用铝碳化硅基板成形方法,包括以下步骤:第一步:设计与制备成形用模壳:根据铝碳 |
11 | CN101845629B | 钼片复合镀钌工艺 | 2012.03.28 | 本发明涉及一种钼片复合镀钌工艺,钌膜层由化学镀、溅射及电镀相结合完成,钌膜镀层内部晶粒致密,分布均匀 |
12 | CN101845629A | 钼片复合镀钌工艺 | 2010.09.29 | 本发明涉及一种钼片复合镀钌工艺,钌膜层由化学镀、溅射及电镀相结合完成,钌膜镀层内部晶粒致密,分布均匀 |
13 | CN101829676A | 钼坯板轧制工艺 | 2010.09.15 | 本发明涉及一种金属钼坯板的制造方法,尤其是涉及一种钼坯板轧制工艺,在本发明中,粉末冶金钼坯经过多道波 |
![](http://sw-static.czvv.com/public/images/company/title_l.gif)